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半導體產業(yè)近期逆風不斷，主要半導體大廠縮減資本支出及中美貿易戰(zhàn)致相關供應鏈進行產能調整，需求減緩進行庫存調整，不過，本土法人發(fā)布最新報告指出，整體半導體產業(yè)上游端硅晶圓明年仍供不應求，預料產業(yè)仍維持穩(wěn)健，整體將優(yōu)于大盤表現。  

法人預估，明年12吋硅晶圓合約價格漲幅約6~9%；至于8吋的合約價格也會在高個位數。這是近期相關外資一片發(fā)布對半導體產業(yè)預警后，法人已趁股價大幅拉回后，重新檢視整個半導體產業(yè)上下游端變化。

對于明年硅晶圓市況，先前產業(yè)龍頭環(huán)球晶即表示，半導體元件使用愈來愈多樣化，已經成為庶民經濟的基礎，像是自駕車、無人機、臉部辨識等都是新的應用，若由需求面來看，車用電子對半導體的需求最為強勁，現在還是供不應求。

臺灣半導體硅晶圓龍頭環(huán)球晶董座徐秀蘭也看好明年硅晶圓供需仍緊，價格持續(xù)看漲，是非常健康的一年。她強調，即使美國對中國祭出高關稅保護措施，環(huán)球晶因在十個國家有16座工廠，可靈活調配出貨，影響極小，且目前掌握簽訂長約的客戶8吋與12吋比重高達80%至90%，占營收比重近八成，明年合約價確定比今年高。

本土法人分析， 中美貿易戰(zhàn)已迫使包括臺積電、三星、南亞科等晶圓廠決定縮減資本支出；蘋果和非蘋等智能型手機銷售遲緩，也進行砍單及庫存調節(jié)，其他對半導體產業(yè)負面干擾還包括英特爾處理器缺貨、加密貨幣價格重挫等，不利晶圓廠的產能利用率。

對此，硅晶圓廠也指出，目前晶圓代工廠受部分客戶訂單修正影響，但從整體半導體產業(yè)來看，記憶體需求仍然旺盛，只是記憶體在供給端出現明顯增加，但需求面并沒太大變化，因此，預期產業(yè)明年對硅晶圓的需求還是非常強勁，此外，未來在應用端方面，包括5G布建、人工智能及車載電子，對12吋和8吋硅晶圓需求有增無減。

國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）公布10月北美半導體設備出貨金額，也呈現連五月下滑，半導體景氣下滑相當明顯。

不過，法人檢視半導體硅晶圓庫存，認為目前供應端的庫存仍低，截至今年第3季仍維持全產全銷，雖然近期晶圓代工廠和記憶體廠需求發(fā)生變化，不過整體需求仍然強勁。

國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）公布最新一季半導體硅晶圓產業(yè)分析報告，第3季全球硅晶圓出貨面積創(chuàng)新高，硅晶圓廠環(huán)球晶、臺勝科及合晶等，一致認同明年硅晶圓仍供不應求，在應用面持續(xù)擴大下，明年價格持續(xù)看漲，環(huán)球晶及合晶也啟動新一波擴產計畫。

不過，法人認為，硅晶圓后市存有雜音，并認為硅晶圓需求本季開始可能有松動跡象，價格上漲動能受限。法人強調，現階段市場受大環(huán)境沖擊的變化，對于硅晶圓廠營運造成的影響還不明顯，這幾個月硅晶圓廠客戶拉貨動能仍有延續(xù)，相關族群股價修正，主要著眼于對明年展望的不確定性。

環(huán)球晶月初公告10月合并營收52.83億元，月增5.5%，再創(chuàng)單月新高。環(huán)球晶董座徐秀蘭稍早出席柜買中心業(yè)績說明會時表示，雖然全球經濟近期面臨貿易戰(zhàn)、地緣政治、匯率和股價波動等四大風險，但半導體硅晶圓明年供需仍緊，價格持續(xù)看漲，環(huán)球晶明年價量齊揚，是非常健康的一年。